COMe-bSL6

COM Express Basic Type 6 mit Intel Core Prozessoren der 6. Generation

Das COMe-bSL6  verfügt über eine erhöhte CPU- und Grafikleistung im Vergleich zu seinen Vorgängern. Integrierte Hochleistungs-Intel HD-Grafik oder Intel Iris Pro Graphics mit 128M On-Package-Cache-Speicher kann drei unabhängige Displays mit bis zu 4K-Auflösung unterstützen und bietet Entwicklern die Möglichkeit, Anwendungen zu erstellen, die hervorragende Benutzererfahrungen bieten. Darüber hinaus bietet die breite Skalierbarkeit der CPU-Leistungsstufen den Nutzern volle Flexibilität, um die optimale Performance-Lösung zu wählen, die ihren betrieblichen Anforderungen entspricht.

Beratung

Team HY-LINE
Schweiz
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HY-LINE AG (Schweiz)

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+41 52 647 4200

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  • Compliance: COM Express basic, Pin-out Typ 6
  • Abmessungen (HxBxT): 125 x 95 mm
  • CPU:

    • Intel® Xeon® E3-1515M,
    • Intel® Xeon® E3-1505M,
    • Intel® Xeon® E3-1505L,
    • Intel® Core ™ i7-6820EQ,
    • Intel® Core ™ i7-6822EQ,
    • Intel® Core ™ i5-6440EQ,
    • Intel® Core ™ i5-6442EQ,
    • Intel® Core ™ I3-6100E,
    • Intel® Core ™ i3-6102E,
    • Intel® Celeron ™ G3900E,
    • Intel® Celeron ™ G3902E

  • Chipsatz: Intel Mobile CM236 / Intel Mobile QM170 (Core i5 & Core i7)
  • Hauptspeicher: 2x DDR4-2133 SO-DIMM bis zu 2x 16GB (non ECC/ECC)
  • Grafik-Controller:

    • Intel Iris Pro Graphics P580 (GT4e)
    • Intel HD Graphics P530 (GT2)
    • Intel HD Grafik P510 (GT1)

  • Ethernet-Controller: Intel I219LM
  • Ethernet: 10/100/1000 MBit Ethernet
  • Festplatte: 4x SATA3 6Gb/s
  • PCI Express/PCI Unterstützung: 8x PCIe x1, 1x PEG x16
  • Panel-Signal: DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, LVDS: Dual Channel 18/24bit
  • USB: 4x USB 3.0 (inkl. USB 2.0) + 4x USB 2.0
  • Seriell: 2x serielle Schnittstelle (nur RX/TX)
  • Audio: Intel High Definition Audio
  • Gemeinsame Funktionen: SPI, LPC, SMB, Fast I2C, Staged Watchdog, RTC, MARS
  • BIOS: AMI Aptio V
  • Feuchtigkeit: 93% relative Feuchte bei 40°C, nicht kondensierend (nach IEC 60068-2-78)
  • Optionen: vPRO (AMT/TXT/AES Support), eDP statt LVDS, VGA, Intel Mobile HM170 Chipsatz
  • Energieverwaltung: ACPI 4.0, S5 Eco
  • Stromversorgung: 8,5V - 20V Wide Range, Single Supply Power
  • Besonderheiten: POSCAP Kondensatoren, Trusted Platfom Modul TPM 2.0, Security Chip, 4k Auflösungen, Flexible PEG Spur Konfiguration durch Setup Option
  • Betriebssystem: Windows 10, Windows 8.1, Windows 7, WEI8, WE8S, WES7, Linux, VxWorks
  • Temperatur:

    • Commercial: 0°C bis + 60°C Betrieb, -30°C bis + 85°C Lagerung
    • Extended: -25 °C bis + 75°C Betrieb, -30°C bis + 85°C Lagerung
    • Industrial: -40°C bis + 85°C Betrieb, -40°C bis + 85°C Lagerung

COMe-bSL6 Datenblatt
Kontron AG

Kontron ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Embedded Computing Technologie und ein gefragter Berater bei der Realisierung von auf das Internet-der-Dinge abgestimmten Geschäftsmodellen und Applikationen. Dank des umfangreichen Portfolios an Hardware-, Software- und Service-Lösungen erzielt Kontron das Optimum für die jeweiligen Kundenanwendungen. Diese können sich somit voll und ganz auf ihre Kernkompetenzen fokussieren.

Evaluation Board

COMe Eval Carrier T6

Abmessungen: 305 x 244 mm (ATX)

Supported Modules: COM Express® basic or compact mit Pin-out Type 6

Graphics:

  • 1x LVDS/JILI FFC 40 connector
  • 1x VGA
  • 2x DP++ (DDI2/DDI3)
  • 1x PEG x16 for discrete Graphics

Hard Disk:

  • 4x SATA
  • 1x micro-SD

USB:

  • 4x USB 3.0
  • 2x USB 2.0

PCI Express / PCI support:

  • 1x PEG x16 slot
  • 1x PCIe x16 (electrically x4)
  • 2x PCIe x1
  • 1x miniPCIe (with USB)
  • 1x Express Card (with USB)

Audio:

  • Realtek ALC888 HD-Audio
  • S/PDIF in/out
  • 7.1 audio jacks

Ethernet: 1x 10/100/1000 MBit RJ 45 connector

Serial: 2x UART on pin-header (from module)

Special Features:

  • 1x PWM Fan vom COM
  • 2x FAN vom Carrier HWM
  • SPI and LPC boot

Gemeinsame Merkmale:

  • Port80 POST Code Display
  • Diagnostic LED
  • PWR/RST Buttons

Optionen: Carrier EEPROM

Stromversorgung: ATX power supply 24+4pin

Temperatur:

  • Operation: 0° to 60°C
  • Storage: -30° to 85°C

Luftfeuchtigkeit: 93% relative Luftfeuchtigkeit bei 40 ° C, nicht kondensierend (gemäß IEC 60068-2-78)

Kontakt

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