Newsletter April 2018

13.04.2018

Der HY-LINE-Firmen-Newsletter April 2018 präsentiert folgende Produkte und Informationen der HY-LINE-Unternehmen:

o Zweitägige Konferenz für Anwender, Entwickler, Hersteller und Systemintegratoren von IQRF Ecosystem.
o FSM681/689 - Erste Single-Chip SSD mit PCIe Generation 3
o Airprime BC127 - Dual-Mode-Bluetooth Classic und Low-Energy-Module
o Airprime BX310x - Das sicherste Wi-Fi- und Bluetooth-Combo-Modul
o Kompakte DC/DC-Wandlermodule bis 240 W für die Bahntechnik
o Si-Dioden schaffen SiC-Performance

Des Weiteren lag dem Newsletter noch eine Einladung zum Workshop PCAP-Integration live erleben der HY-LINE Computer Components bei.

PrintNL_April2018_Web.pdf
PrintNL_April2018_PCAP-Beileger_Web.pdf
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